邹 翔

　　《人民日报》（2026年08月28日第05版）

　　近日，小米集团在北京发布3款芯片，涵盖高带宽计算、智驾与智能手机领域，包括全球首个在6纳米制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片、国内首款3纳米智驾芯片。硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关，标注中国创造锐意向新的坚实步伐。

　　新一轮科技革命和产业变革加速突破，科学研究复杂性、系统性、协同性显著增强。在这样的背景下，合作是推动创新的“必选项”，构建更完备高效的国家创新体系、增强体系化攻关能力，成为抢抓历史机遇的关键。

　　习近平总书记强调，“增强科技创新体系化攻关能力。”尤其是集成电路、人工智能、量子科技等前沿、重点领域的竞争，比的不只是技术创新能力，更是政策体系的支撑、产供链的韧性、协同创新的生态。

　　朱雀三号靠什么实现我国首次入轨级运载火箭一子级陆地回收？离不开一张覆盖全国近700家合作伙伴的协作网络。火箭发动机产自浙江湖州，协助精准“回家”的“方向盘”来自江苏无锡，4条着陆支腿则产自四川……从关键技术到重要材料，正是航天工业体系的整体进步，共同托举起中国商业航天的持续突破。

　　如何勇闯6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”？小米集团和晶圆厂一起摸索、协同攻关，对晶圆转速和刀片方向、角度、切割速度等参数反复调整，历经数轮失败、排查、调整、再尝试，最终攻克难题，为业界探索出一条新路。

　　聚四海之气、借八方之力，创新的源泉才不会枯竭，创新的动能才会更加澎湃。拧成一股绳，推动创新从单点突破向系统集成迈进，全面提升体系化攻关能力，才能在激烈的竞争中牢牢掌握发展主动权。

　　强调协同合作，不是排斥竞争。引导相关行业企业从规模扩张、价格竞争转向质量提升、价值竞争，以创新发展拓展新空间、激发新动能，是深入整治“内卷式”竞争的题中应有之义。

　　怎样应对竞争，考验实力，决定企业能否在市场大潮中站得住；怎样推进合作，检视格局，决定企业能否在千淘万漉中走得远。互利共赢是大势所趋、人心所向，如何在比拼“合作”的“竞争”中不掉队，成为当前企业必须回答好的课题。

　　摒弃零和博弈的心态和“卷”价格的路径依赖，在创新创造的赛道上并肩而行、竞逐奔腾，在良性互动中实现共同进步，广大经营主体才能为员工、用户、消费者和社会创造更大价值，为高水平科技自立自强积蓄更大势能。

　　放大观察的视角，中国的科技创新，从来植根于开放包容、互利共赢的土壤之中。

　　不久前世界人工智能合作组织在上海成立，正是中国响应全球南方呼声、团结国际社会积极推动人工智能发展和治理的重大举措。从嫦娥六号搭载国际载荷，到“中国天眼”对全球科学界开放，再到上百家国内企业和单位参与国际大科学工程国际热核聚变实验堆项目，开放合作不是权宜之计，而是中国发展的主动选择。坚持以科技开放合作造福人类，是中国创造赋能世界各国现代化的生动写照。

　　携手向前，成就中国创造。一个更加开放包容、自立自强的中国，也将与世界各国携手同行，以科技创新之力共创美好未来，书写和衷共济、合作共赢的崭新篇章。